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深圳市卓茂科技有限公司 
| 联系人：黄焕滔 先生 (业务代表) |
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| 电 话：0755-29929955-814 |
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| 手 机：13537779476 |
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| 厂价直销BGA返修台 |
规格及技术参数：
1． 总 功 率：3000W
2． 上部加热功率：800W
3． 底部加热功率：2000W
4． 使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 3KVA
5． 外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm
6．温 度 控 制 ： 高精度K型热电偶
7．定 位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，*大适应PCB尺寸300×320mm
8．机 器 重 量 ： 约25kg
特 点：
1. 采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2. 上下温区独立加热，可同时设置4段升温+4段恒温控制，能同时储存4组温度设定。
3. 选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5. 拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。
6. PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
7. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 |
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